微孔加工方法 微孔加工工艺有哪些方法
电火花是微孔加工的重要组成部分，电火花微孔加工技术随着微机械、精密机械、光学仪器等领域的不断拓展而得到广泛的关注。电火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔径和深度由调节电参数就可得到控制等优势，使其在各国的研究日益活跃。但是电火花加工是一个典型的慢加工，在加工微孔时表现的尤为明显，时间随着加工精度的提高而减慢。对于少量的孔如：2个或5个左右，可以使用，主要是针对模具打孔等操作，无法批量生产，费用高。
激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经广泛地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。但是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会产生一些烧黑的现象，容易改变材料材质，以及残渣不易清理或无法清理的现象。不是完美的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。
线切割是采取线电极连续供丝的方式，即线电极在运动过程中完成加工，因此即使线电极发生损耗，也能连续地予以补充，故能提高零件加工精度。慢走丝线切割机所加工的工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上，且慢走丝线切割机的圆度误差、直线误差和尺寸误差都较快走丝线切割机好很多，所以在加工高精度零件时，慢走丝线切割机得到了广泛应用。但是对于微孔加工来讲，使用线切割工艺材料容易变形，如果批量生产的话线切割无法应对，并且价格昂贵，客户一般难以接收。
蚀刻也称光化学蚀刻,指通过曝光,显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻是很有针对性的，是指受控腐蚀，是金属通过化学方法进行一种可以控制的加工方法。随着电子科技的发展，越来越多需要许多集合形状复杂、精密度要求高而机械加工难以实现的超薄形工件。而化学蚀刻方法却易达到部件平整、无毛刺、图形复杂的要求，且加工周期短、成本低。它的化学原理是利用三氯化铁水溶液作为腐蚀剂与金属反应。
不锈钢零件小孔怎么加工？
不锈钢难加工吗？其实，并不。
不锈钢，硬，加工时会产生大量的热量，极损刀具。常令好多人感到头痛。对症下药，一切就变得好容易。
钨钴类合金具有良好的韧性，切削轻快，切屑不容易粘刀，特别适合振动较大的粗加工和断续切削的不锈钢车削。我们常用的刀头则是W10，W20，YW2 。刀杆材料是45号钢调质处理，可以加强强度和刚性。
刀具前角取15°~20°对不锈钢切削热的处理最合适。粗加工时，要先用较小的后角；精加工时，因为容易出现材料加工过程的硬化现象，后角约为6°~8°最合适。通常情况，后角应比加工普通碳钢时适当大些。刃倾角通常取15°为宜。如是精车外圆、精车孔、精刨平面时，吃刀量比较少时，应采用取50°左右的大刃倾角刀具。
切削速度是不能过快的，以线速度60~80米/秒为好，每次吃刀量5-6个毫米，进给量可看光洁度要求再定，以在十几丝到半个毫米mm/r为宜。绝对不能用对普通碳钢的操作方法来对待不锈钢
冷却润滑液可以降低切削过程中的切削热和切削力，不只是延长了刀具的使用寿命，更可保证产品的光洁度。可用乳化液，但对光洁度要求高的产品，应该用不锈钢专用切削油。
打孔用上工的全磨钻就行，加足够的冷却液。316或303的攻丝，用上工丝攻就可以了，如是国标的304，则需要用富士牌，除此别的如301，202等等，则一定得用雅玛娃。
不锈钢的攻丝油用“塔牌”攻丝油，一斤装，灰色的胶瓶，正常零售价格是30~35元一瓶，用此油，攻出来的丝非常顺滑，没有一个会烂牙。此油稠性，目的是增加阻力-----此液不能用于铜和铝的攻丝。
补充一条，含镍量决定了不锈钢的价格。购材料时，不能只图价格便宜，一定得买标准的材料------316、303比较软，好加工，304国标，含镍量是有8个以上，而通常，4-5个镍以上的不锈钢都是比较容易搞定的，如果买了杂牌的材料，加工时，光工具都买S人呢。
微孔加工方法 微孔加工工艺有哪些方法
电火花是微孔加工的重要组成部分，电火花微孔加工技术随着微机械、精密机械、光学仪器等领域的不断拓展而得到广泛的关注。电火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔径和深度由调节电参数就可得到控制等优势，使其在各国的研究日益活跃。但是电火花加工是一个典型的慢加工，在加工微孔时表现的尤为明显，时间随着加工精度的提高而减慢。对于少量的孔如：2个或5个左右，可以使用，主要是针对模具打孔等操作，无法批量生产，费用高。
激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经广泛地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。但是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会产生一些烧黑的现象，容易改变材料材质，以及残渣不易清理或无法清理的现象。不是完美的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。
线切割是采取线电极连续供丝的方式，即线电极在运动过程中完成加工，因此即使线电极发生损耗，也能连续地予以补充，故能提高零件加工精度。慢走丝线切割机所加工的工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上，且慢走丝线切割机的圆度误差、直线误差和尺寸误差都较快走丝线切割机好很多，所以在加工高精度零件时，慢走丝线切割机得到了广泛应用。但是对于微孔加工来讲，使用线切割工艺材料容易变形，如果批量生产的话线切割无法应对，并且价格昂贵，客户一般难以接收。
蚀刻也称光化学蚀刻,指通过曝光,显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻是很有针对性的，是指受控腐蚀，是金属通过化学方法进行一种可以控制的加工方法。随着电子科技的发展，越来越多需要许多集合形状复杂、精密度要求高而机械加工难以实现的超薄形工件。而化学蚀刻方法却易达到部件平整、无毛刺、图形复杂的要求，且加工周期短、成本低。它的化学原理是利用三氯化铁水溶液作为腐蚀剂与金属反应。
